機箱機柜廠家都知道，機箱機柜鈑金加工工作過程中，會產生大量的工作熱量，會對機箱機柜工作產生的阻礙現象，甚至會對機箱機柜本身造成程度的損害，那么，機箱機柜在加工工作中，產生熱量怎樣進行處理？

1、通過送風的方式。其機箱機柜常用的是通過送冷風的方法來降溫的，其實送風方法分為下進風和和上進風方式。

2、下進風的方式。就是在機箱機柜底端開通一個可以調理風量的進風口，將架空地板下的冷空氣輸送到機柜前面專門涼氣通道而不丟失。

3、上進風方式。從氣流組織結構上與下進風方法一樣，僅進風口設在機柜頂上是不一樣的。

4，機箱機柜鈑金加工的安置方式。安放中使面對面、被靠背，能夠從機房整體規劃上安排操控機房的冷熱風流。

機箱機柜加工可以做到準確送風并不是空穴來風。經過我們的試驗，可以證實它是可以完成此功能的。假如我們可以看到機箱機柜的底部的話，那么我們就會發現它的底部是可以開出一個進風口的，我們要對它的進風口的風量調理跟這個有聯系。我們要調理進風量的話，肯定會經過這個進風口進行。

當然，這個進風口的調節也可以經過其頂部來進行。不過，即使是在頂部也只是其方位的不一樣，其使用的氣流構造原理基本上是一樣的。

傳統機房可以承受這么的改變，因為它不具有的散熱條件，有憑借機箱機柜來完成對設備的降溫作業。所以，無論是哪一環節的疑問，我們都應該有一個完整的解決方案來商品的使用。

不銹鋼機箱機柜在我們使用時，為我們帶來多的功能，機箱機柜在使用的過程中需求一個好的作業環境，堅持機箱機柜的內部清洗，讓其功能到達良好。

機箱機柜加工中合理的散熱設計是關系到計算機能否安穩作業的重要因素。高溫是電子產品的殺手，過高的溫度會致使系統不安穩，加速零件的老化。跟著CPU主頻的不斷提高，高速硬盤的遍及運用，顯示卡的頻繁新換代，機箱內部的散熱問題也越來越受到重視。現在有用的機箱散熱處理辦法是為大多數機箱所選用的雙程式互動散熱通道：外部低溫空氣由機箱前部進氣散熱電扇吸入進入機箱，經過南橋芯片，各種板卡，北橋芯片，后抵達CPU鄰近，在經過CPU散熱器后，一有些空氣從機箱后部的排氣電扇抽出機箱，別的一有些從電源底部或后部進入電源，為電源散熱后，再由電源電扇排出機箱。機箱電扇多運用80mm標準以上的大風量、低轉速電扇，防止了過大的噪音，完成了“綠色”散熱。

為了順暢地對高速硬盤散熱，有的廠商選用在三英寸驅動器架的前部裝置附加進氣電扇的辦法，不光能夠添加機箱內空氣流量，而且能夠直接對硬盤進行散熱。別的一個新穎的處理思路是將傳統的硬盤裝置方位下移，使硬盤和機箱底部觸摸，這種辦法既利用了機箱底板增強硬盤散熱，又能夠使新鮮的低溫空氣進入機箱后，先給硬盤散熱，大幅度降低了硬盤熱量，延伸硬盤運用壽命。還有的廠商為了防止機箱內凌亂的走線影響空氣的活動，在合適的方位設置了理線夾，能夠將數據線和電源線固定在不影響風道的方位上。具有這些設計的機箱在選購時應當優先思考。

設計優異的雙程式互動散熱通道能將機箱內90%的熱量及時散發，但有的機箱廠商在機箱旁邊面、頂部添加電扇，對雙程式互動散熱通道進行“改進”，使得機箱內部空氣活動發生變化：機箱外部的空氣進入機箱后，因為機箱頂部電扇強行對流，有些新鮮空氣沒有依照原先的路線抵達CPU鄰近，直接被抽出機箱，反而浪費了有些低溫空氣的散熱效果。別的，某些廠商選用的包塑側板也會對機箱的散熱發生不良影響：因為塑料是熱的不良導體，會阻礙熱量經過傳導和輻射的方法排出機箱。

機箱機柜加工過程中，氧化是常見的問題，特別是對于工業設備方面，氧化是需要防范的對象。設備上通常采用噴漆或者是電鍍來進行處理，但是也無法避免氧化的產生。因為鈑金機箱機柜采用的是不同材料加工而成。所以，機箱機柜廠家在選材的時候需要注意尤其是金屬材料是不是被過度氧化。

首先，有些不銹鋼通過剪板、扎邊、焊接或者是經過人工將其外表進行火烤加溫處理，造成了黑色氧化皮。這種的氧化皮就比較，過去人們通常使用硝酸和氫氟酸進行腐蝕的辦法去除。但是這種方法危害大，尤其是對人的身體、周圍環境影響很大。其腐蝕性也較大，成本高，現已經被鈑金加工淘汰。

現在對于鈑金機箱機柜表面氧化有著的處理辦法。一個是噴砂法，選用噴微玻璃珠的辦法，去掉外表黑色氧化皮。另一種辦法是運用的酸洗鈍化膏與常溫害附帶無機添加劑的清洗液進行浸泡洗滌。